Key structure, manufacturing method and electronic product
A technology of electronic products and buttons, which is applied in the direction of circuits, electric switches, electrical components, etc., can solve the problems of insufficient compact structure and low reliability, and achieve the effects of improved service life, good reliability, and beautiful and light overall appearance
- Summary
- Abstract
- Description
- Claims
- Application Information
AI Technical Summary
Problems solved by technology
Method used
Image
Examples
Example Embodiment
[0028]除非另有定义,本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明,例如,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。
[0029]本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含;本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中,当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如,当一个元件被称为“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0030]此外,在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0031]请参阅图1和图2,本发明提供一种实施例,一种按键结构,其包括硬胶壳体1、软胶按键2、开关3、PCB板4和螺丝5,硬胶壳体1和软胶按键2注塑一体成型,开关3安装在PCB板4之上,且位于所述软胶按键的下方,以方便按压。硬胶壳体1的下表面设置螺柱13,其与硬胶壳体1一体成型,螺丝5穿设PCB板4上形成的过孔与螺柱13压紧连接。进一步地,在PCB板4和螺丝5之间设置垫片(图未示),防止螺丝5在压紧过程中损伤PCB板4和加强压紧连接。此外,除了螺丝5与螺柱13的连接方式外,还可通过卡扣连接、粘胶连接等任一种连接方式,将PCB板4压紧固定。
[0032]所述螺柱13整体呈圆柱形,其高度范围为0.5mm-1.0mm,优选的厚度为0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm、0.95mm和1.0mm。
[0033]优选的,软胶按键2采用TPU...
PUM
Property | Measurement | Unit |
---|---|---|
Thickness | aaaaa | aaaaa |
Thickness | aaaaa | aaaaa |
Abstract
Description
Claims
Application Information
- R&D Engineer
- R&D Manager
- IP Professional
- Industry Leading Data Capabilities
- Powerful AI technology
- Patent DNA Extraction
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